光纤输出半导体激光器
基于多种合束及光纤耦合技术方案和热学管控方案，将半导体激光芯片输出的激光能量耦合进入光纤并通过光纤传输，以满足不同用户对功率、亮度、波长控制、功重比等要求，产品波长涵盖375-1,940nm，可选功率范围涵盖2mW-6KW
巴条叠阵半导体激光器
将半导体激光巴条通过焊料与微通道、宏通道或传导冷却热沉进行封装，并进行纵向或横向集成的产品系列，具有体积小，功率高等特点，可实现高功率面光源输出。
高功率半导体激光器系统
高功率半导体激光器系统相对于传统的激光器，具有更高的光电转换效率，更低的功耗，结构紧凑、使用方便。由于其柔性的激光输出方式，能够方便的与系统设备进行集成，可广泛应用于金属焊接、工业熔覆、淬火、材料处理、激光研究等。
